中芯、联芯携手打造新SoC芯片 准备量产

据线路板打样专家了解，中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际)将于2016年2月19日(星期五)宣布公司2015年第四季度业绩，近期与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司(简称联芯科技)共同宣布，中芯国际28奈米高介电常数金属闸极(HKMG)制程已成功完成设计定案(tape out)，联芯科技基于中芯国际28奈米HKMG制程平台打造新的智能型手机SoC芯片，目前已通过验证，准备进入量产阶段。

据线路板打样专家了解，中芯国际是中国大陆首家能够同时提供28奈米多晶硅(PolySiON)和HKMG制程的晶圆代工企业，与传统的PolySiON制程相比，HKMG技术将更有效改善驱动能力，进而提升晶体管的性能，同时大幅降低栅极漏电量。 

联芯科技推出的智能型手机SoC芯片，拥有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗，CPU主频达1.6GHz。 

中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示，很高兴能与联芯科技在28奈米HKMG平台进行合作，共同打造先进的智能型手机SoC芯片，未来将持续在28奈米技术平台的开发及改善，预计将在2016年底推出基于HKMG制程的紧凑加强型版本。 

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